岗位职责：

1、参与集成电路设计，芯片架构设计与实现；

2、使用FPGA Verilog等微电子设计语言进行信号处理专用DSP的开发；

3、参与集成电路RTL仿真以及FPGA验证工作；

4、进行FPGA仿真、综合以及时序分析与验证，实现时序收敛。

岗位要求：

1、熟悉AMBA AHB总线协议，具备SOC开发经验；

2、熟悉数字电路IC设计流程，并具有流片经验；

3、精通Verilog HDL，TCL语言 ；

4、具有较强的解决问题能力，以及良好的团队沟通能力；

岗位职责：

1、电子或计算机等相关专业，本科及以上学历，两年以上IC相关开发经验；

2、负责公司芯片项目的综合、布局、布线，时序分析，功率分析等任务；

岗位要求：

1、熟悉Synopsys或Cadence的其中一款后端综合、分析工具；

2、具有SOC或者ARM项目经验者优先；

3、具有团队精神，责任感，积极主动，沟通能力强。

岗位职责：

1、根据设计规范，制定验证方案和计划，构建验证环境，配合设计师进行调试和验证.

2、能够根据设计规范，制定模块级和芯片级验证方案，构建模块级和芯片级验证环境；

3、按照设计规格提取功能点、设计并编写测试用例；

4、完成验证测试报告以及缺陷分析报告

5、参与芯片的上板调试工作；

岗位要求：

1、熟练使用Verilog、System Verilog硬件描述语言；

2、熟练使用Linux系统工具和命令；

3、熟悉UVM设计或有形式化验证相关设计经验者优先；

4、有良好的沟通能力，能够清晰表述观点；并具有良好的团队合作精神。

----Radar Engineer----

Job Responsibilities:

1. Formulate verification schemes and plans according to design specifications, build verification environment, and cooperate with designers for debugging and verification.

2. Able to develop module-level and chip-level verification schemes and build module-level and chip-level verification environments according to design specifications;

3. Extract function points according to design specifications, design and write test cases;

4. Complete verification test report and defect analysis report

5. Involved in chip upper board debugging;

Job Requirements:

1. Proficient in Verilog and System Verilog hardware description languages;

2. Proficient in Linux system tools and commands;

3, Familiar with UVM design or design experience of formal verification is preferred;

4. Good communication skills, able to express ideas clearly;And have a good team spirit.

岗位职责：

1、负责电子产品的结构设计与工业设计，组织编制结构设计文件、图纸；

2、负责结构件加工跟踪和检验；

3、工业设计师基本技能。

岗位要求：

1、熟练使用PROE、SOLIDWORKS 等3D软件至少一种，熟悉AUTO CAD、CoreLDAW ，机械专业基础知识扎实；

2、熟悉机械加工、材料、表面处理、各类标准的应用等相关知识；

3、熟悉塑胶模具、压铸模具、冲压模具、型材挤出模具、铸造模具及其制造、加工工艺，熟悉外壳防护等级标准及其设计；

4、具备材料力学和流体热学有限元分析仿真能力，根据分析结果完成设计优化；

5、有电子产品结构设计经验者优先。

----Structural Engineer----

Job Responsibilities:

1. Responsible for the structural design and industrial design of electronic products, and organize the preparation of structural design documents and drawings;

2. Responsible for machining tracking and inspection of structural parts;

3. Basic skills of industrial designers.

Job Requirements:

1. Proficient in ProE, Solidworks and other 3D software at least, familiar with Auto CAD, Coreldaw, solid basic knowledge of machinery;

2. Familiar with machining, material, surface treatment, application of various standards and other related knowledge;

3. Familiar with plastic mould, die casting mould, stamping mould, profile extrusion mould, casting mould and its manufacturing and processing technology, familiar with shell protection grade standard and design;

4. Capable of finite element analysis and simulation of material mechanics and fluid thermal, complete design optimization according to analysis results;

5. Experience in electronic product structure design is preferred.

岗位职责：

1、负责同轴及在片射频微波测试测量系统的安装，搭建，调试；

2、负责有源器件及无源器件测试系统使用过程中的问题定位和解决；

3、负责项目的售前售后技术支持，撰写和提供相关的技术文件；

岗位要求：

1、本科及以上学历，电子工程、通信工程等相关专业，2年以上射频测试相关工作经历；

2、能使用信号源、频谱仪、示波器、矢量网络分析仪等测试仪器；

3、具备良好的团队合作精神，责任心和上进心，学习能力强，能适应出差。

----Patent Engineer----

Job Responsibilities:

1. Responsible for the installation, construction and debugging of coaxial and on-chip RF and microwave test and measurement systems;

2. Be responsible for locating and solving problems during the use of active and passive device test system;

3. Responsible for pre-sales and after-sales technical support of the project, writing and providing relevant technical documents;

Job Requirements:

1. Bachelor degree or above, major in electronic engineering, communication engineering or related, more than 2 years working experience in RF testing;

2. Able to use signal source, spectrum analyzer, oscilloscope, vector network analyzer and other testing instruments;

3. Good team work spirit, sense of responsibility and self-motivated, strong learning ability, able to travel.

岗位职责：

1、负责电镀产品的研发与原有产品的改良；

2、负责产品生产过程的控制，分析解决异常技术问题；

3、负责新产品、新工艺的导入和跟踪；

4、负责现有生产装置的技术改进和新技术的引入；

5、负责电镀技术人员的指导和培训工作。

岗位要求：

1、电镀线日常工艺条件维护和优化。

2、电镀药水的日常监控和维护。

3、电镀线品质、良率、效率、成本改善项目的建立和实施。

4、及时处理电镀线的品质异常并制定出有效的纠正预防对策。

5、配合研发部分进行新产品、新材料、新工艺的测试和评估。

岗位职责：

1、负责PCB封装库的建立和维护，熟悉CIS数据库尤佳。

2、根据原理图、封装、结构及技术文档使用EDA软件（Allegro），进行PCB layout设计的布局、布线、后期检查及生成Gerber文件。

3、生成可生产的Gerber文件，满足PCB生产厂的工艺要求。

4、负责原理图、PCB、Gerber的一致性,以及最终文件的归档。

5、熟悉高速PCB线路设计经验，比如DDR2/3,PCIE,SRIO。

6、积极主动、认真细致、沟通和学习能力强，有团队协作意识，服从工作安排，要求抗压能力上佳。

任职要求：

1、学历：本科及以上；

2、专业：全日制电子、通讯及相关专业。

3、经验：一年以上相关行业工作经验，有同行背景者优先。

4、英语：要求能够看懂英文资料，通过 CET4者优先。   

岗位职责：
1、负责硬件的可靠性、功耗、性能等测试。根据产品规格编写《测试报告》；
2、协助硬件工程师试产，处理基本的硬件功能问题。

任职要求：
1、通讯、电子及相关专业本科毕业，2年以上硬件测试工作经验

2、了解嵌入式硬件系统, 负责各类硬件测试环境的搭建
3、良好沟通能力, 敏锐及细致的观察力，对测试问题及现象敏感；
4、能熟练使用万用表、示波器、电洛铁、高低温箱等常用测试工具；

5、具有良好的数字电路、模拟电路、通信原理、单片机原理等专业理论基础；

6、具有一定的英文能力，能阅读英文文档；

7、热爱硬件测试工作，细致认真，责任感强，自省，积极向上。